固态半导体装置用的外延基板、固态半导体装置及其制法专利登记公告

专利名称：固态半导体装置用的外延基板、固态半导体装置及其制法

摘要：本发明涉及一种固态半导体装置用的外延基板、固态半导体装置及其制法，所述固态半导体装置用的外延基板，包含：一板本体、一连接于该板本体的缓冲膜，及至少一具有一连接于该缓冲膜的第一表面及一相反于该第一表面且呈一不规则变化的粗糙的第二表面的第一外延膜；本发明亦提供一种固态半导体装置，包含：一如前述的外延基板，及一设置于形成有该第一外延膜的外延基板上的一侧的发射单元；此外，本发明亦提供一种如前述的固态半导体装置的制法。本发明可简化制作流程及降低时间成本，并利用增加具有粗糙表面的外延膜的数量，大量地降低错位密度，以改善所制得的外延膜及固态半导体装置的光学特性。

专利类型：发明专利

专利号：CN200410103536.2

专利申请（专利权）人：龚志荣

专利发明（设计）人：龚志荣;蔡雨利;林泰源

主权项：1、一种固态半导体装置用的外延基板，其特征在于其包含：一板本体；一连接于该板本体的缓冲膜；及至少一第一外延膜，具有一连接于该缓冲膜的第一表面及一相反于该第一表面且呈一不规则变化的粗糙的第二表面。

专利地区：台湾