激光处理装置、激光处理方法及半导体器件的制作方法专利登记公告

专利名称：激光处理装置、激光处理方法及半导体器件的制作方法

摘要：本发明涉及一种激光处理装置以及通过使用该装置而执行的激光处理方法，其中所述激光处理装置包括：激光振荡器；提供在激光振荡器中的联锁器；按一定工作周期移动的移动台；计时器；提供在计时器中的联锁器；能够检测移动台的移动状态的传感器；以及计算机，其中，当所述传感器检测出移动台的通过时所述计时器开始测量时间，并且，在所述工作周期之后移动台还不通过传感器的情况下，提供在所述计时器中的联锁器的接点之间的电流被阻断，因此激光振荡器的联锁器开始运转，从而停止照射激光束。

专利类型：发明专利

专利号：CN200510128584.1

专利申请（专利权）人：株式会社半导体能源研究所

专利发明（设计）人：田中幸一郎;山本良明;小俣贵嗣

主权项：1.一种激光处理装置，包括：激光振荡器；提供在所述激光振荡器中的第一联锁器；按一定工作周期移动的移动台；计时器；提供在所述计时器中的第二联锁器；以及能够检测所述移动台的移动状态的传感器，其中，所述计时器在当所述传感器检测出所述移动台的通过时开始测量时间，并且，在所述工作周期之后所述移动台还不通过所述传感器的情况下，提供在所述计时器中的第二联锁器的接点之间的电流被阻断，因此所述激光振荡器的所述第一联锁器开始运转，从而激光束不照射到在所述移动台上的衬底上。

专利地区：日本