模卡保温砖专利登记公告

专利名称：模卡保温砖

摘要：本实用新型属于建材领域。一种模卡保温砖，包含位于砖体左右侧面的卡口(12)、位于上条面和下条面的凸台(11)或凹台(14)、预埋在砖体材料内与砖体等高的第一隔热保温板(2)和第二隔热保温板(3)，其特征在于：沿砖体全长方向连续设置有至少3个贯通上条面和下条面的垂直通孔(4)；该第一隔热保温板(2)的长度小于砖体长度；该第二隔热保温板(3)与砖体同长，且设置有充填入砖体材料的凹槽(15)。解决砖体结构中存在材料薄弱断面导致成品过程中发生“坍塌”技术问题。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN201120316681.4

专利申请（专利权）人：上海钟一宏墙体保温材料有限公司;王永宽

专利发明（设计）人：王永宽;张陵

主权项：一种模卡保温砖，包含位于砖体左右侧面的卡口(12)、位于上条面和下条面的凸台(11)或凹台(14)、预埋在砖体材料内与砖体等高的第一隔热保温板(2)和第二隔热保温板(3)，其特征在于：沿砖体全长方向连续设置有至少3个贯通上条面和下条面的垂直通孔(4)；该第一隔热保温板(2)的长度小于砖体长度；该第二隔热保温板(3)与砖体同长，且设置有充填入砖体材料的凹槽(15)。

专利地区：上海