以金属低温焊料成形接合方法专利登记公告

专利名称：以金属低温焊料成形接合方法

摘要：本发明公开了一种以金属低温焊料成形接合方法，焊料是以锡、铅、锌、铝、银五种金属粉末混合于液体氟化锂的触媒中以形成液状。将该焊料添加至一接合对象的表面，再将另一被接合对象接至并进行不高于250℃的低温加热，焊料中会因锡、铅、锌、铝银的熔点顺序导热熔融，由熔点低金属通过触媒的氧化还原反应依序引起熔点较高金属的熔融，其使用的焊料最少，能与多种金属产生接合，其接缝最小，使看起来为一体成型。

专利类型：发明专利

专利号：CN01102282.5

专利申请（专利权）人：林保龙;游本俊;王保东

专利发明（设计）人：林保龙;游本俊;王保东

主权项：权利要求书1、一种以金属低温焊料成形接合的方法，其特征在于，其步骤为：(a)焊料的准备；是以锡、铅、锌、铝、银五种金属粉末混合于液体氟化锂的触媒中；(b)能与焊料金属兼容的欲接合的一对对象的成形；(C)把焊料涂于其中的一对象上；(d)将一对象接至另一对象上；(e)进行低于或等于250℃的加热，此时焊料中会因锡、铅、锌、铝、银的熔点顺序而依序熔融，由焊料内触媒的氧化还原反应而引起另一种金属的熔融；及(f)至焊料完全熔融时停止加热，让两对象固接。

专利地区：台湾