激光加工方法及加工装置专利登记公告

专利名称：激光加工方法及加工装置

摘要：本发明涉及激光加工方法及加工装置，提供对在被加工的绝缘层的表层配置具有多个孔的导电层的、至少由两层构成的电路基板的与所述孔部相应的绝缘层部以激光进行加工的激光加工方法或装置。这种激光加工方法或装置在电路基板上照射激光，检测激光的反射光，在所述反射光的检测值是偏离所希望的数值的异常值时，中止对所述绝缘层部的相应的异常孔部进行的激光加工，又，该激光加工方法或装置在所述反射光的检测值是所希望的数值时，对与所述孔部相应的绝缘层部进行激光加工。

专利类型：发明专利

专利号：CN01120834.1

专利申请（专利权）人：松下电器产业株式会社

专利发明（设计）人：浮田克一;伊左次和英;永利英昭;唐崎秀彦;木下久;屋野勉

主权项：权利要求书1.一种激光加工方法，是对在被加工的绝缘层的表层配置具有多个孔的导电层的、至少由两层构成的电路基板的与所述孔部相应的绝缘层部以激光进行加工的激光加工方法，其特征在于，具备下述步骤：(a)照射激光，(b)检测所述激光的反射光，(c)在所述反射光的检测值是偏离所希望的数值的异常值时，中止对所述绝缘层部的相应的异常孔部进行的激光加工，(d)在所述反射光的检测值是所希望的数值时，对与所述孔部相应的绝缘层部进行激光加工。

专利地区：日本