印刷电路板及其制造方法和具有印刷电路板的电路模块专利登记公告

专利名称：印刷电路板及其制造方法和具有印刷电路板的电路模块

摘要：一种印刷电路板(13)，其包括一种基片(25)，此基片具有安装表面(25a)，具有至少一个端子(19a，19b，22)的表面固定器件(14，15，71)安装在此安装表面上。在安装表面(25a)上至少设置一个焊接迹线(26，27)，并与端子(19a，19b，22)对准定位。焊接迹线(26，27)包括数个成型部(26a，26b，27a，27b，27c)，和分别在成型部上形成的焊料层(30)。每一个成型部(26a，26b，27a，27b，27c)的形状设置成这样，使当焊料层(30)熔化时，焊接迹线的成型部可以限定一个区域，熔融焊料在此区域流动。

专利类型：发明专利

专利号：CN02107755.X

专利申请（专利权）人：株式会社东芝

专利发明（设计）人：渡部永久

主权项：权利要求书1.一种印刷电路板，具有至少一个端子(19a，19b，22，73)的表面固定器件(14，15，71)被焊接在此印刷电路板上，其特征在于，所述印刷电路板包括：基片(25)，具有安装表面(25a)，表面固定器件(14，15，71)安装在此基片上；和至少一个焊接迹线(26，27，41，51，61，75)，设置在安装表面(25a)上，并与表面固定器件(14，15，71)的端子(19a，19b，22，73)对准定位，所述至少一个焊接迹线(26，27，41，51，61，75)包括数个成型部(26a，26b，27a，27b，27c，41a，41b，51a，51b，61a，75a)和数个分别在焊接迹线上敷设的焊料层30，每一个所述成型部(26a，26b，27a，27b，27c，41a，41b，51a，51b，61a，75a)的形状设置成这样，使当焊料层(30)熔化时，焊接迹线的成型部可以限定一个区域，熔融焊料在此区域流动。

专利地区：日本