电子部件的安装装置及安装方法专利登记公告

专利名称：电子部件的安装装置及安装方法

摘要：一种用于安装电子部件的装置和方法，其中，一对传送轨道之间的传送宽度可以根据基片尺寸发生变化。一安装头挑选部件供给构件处的电子部件，并且保持其用于将电子部件安装在基片上的备用位置。根据传送宽度的变化量确定安装头的备用位置。

专利类型：发明专利

专利号：CN02108514.5

专利申请（专利权）人：松下电器产业株式会社

专利发明（设计）人：永尾和英;堤卓也;野田孝浩;角英树

主权项：权利要求书1.一种用于安装电子部件的装置，它包括：一对传送轨道，所述传送轨道用于沿传送方向传送一基片以及用于根据所述基片的尺寸改变所述传送轨道之间的传送宽度；一用于提供电子部件的部件供给构件，所述部件供给构件设置在所述传送轨道的附近；一安装头，所述安装头用于挑选由所述部件供给构件提供的所述电子部件以及用于将所述电子部件安装在所述基片上；一第一驱动构件，所述第一驱动构件用于沿所述传送方向移动所述安装头；一第二驱动构件，所述第二驱动构件用于沿垂直于所述传送方向的宽度方向移动所述安装头；以及一备用位置确定构件，所述备用位置确定构件用于根据所述传送宽度确定沿所述宽度方向的所述第二驱动构件的备用位置。

专利地区：日本