电阻镭射切沟机的下料装置专利登记公告

专利名称：电阻镭射切沟机的下料装置

摘要：一种电阻镭射切沟机的下料装置，其特点在于：该下料座的下料槽道呈形，且在下料座的上方后侧另锁固有一吹料座，该吹料座分别通过锁固元件设有两个出气管，该两出气管恰位于下料槽道的左右两侧，且令两出气管吹出的高压气体可分别吹向下料槽道上方前侧被导出的各电阻料件，令该各电阻料件可相互邻接而左右平衡的排列，进而当送料吹料座的供气导管的高压气体吹向该各电阻料件时可确保其在下料槽道上方能左右平衡而不偏斜的位移导送，而不会有左右不平均或歪斜的情形，令电阻料件可平稳而顺畅的依序导送，相对亦可确保加工程序的正常操作。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN02216338.7

专利申请（专利权）人：廖松辉

专利发明（设计）人：廖松辉

主权项：1.一种电阻镭射切沟机的下料装置，包括有一下料座，该下料座具有一下料槽道，该下料槽道的上方前侧设有固定块，与导料管连结相通；其特征在于：该下料座的下料槽道呈形，且在下料座的上方后侧另锁固有一吹料座，该吹料座分别通过锁固元件设有两个出气管，该两出气管恰位于下料槽道的左右两侧。

专利地区：台湾