颗粒馅体之导料装置专利登记公告

专利名称：颗粒馅体之导料装置

摘要：一种颗粒馅体之导料装置，由一具有凹槽之基座，另一齿盘、齿轮、导面管安装于该凹槽中，另有一上盖覆盖于凹槽，一固定盘固定于上盖上，另有一上转盘活接于固定盘上，藉著上转盘可间隙等距的旋转，使预先装置于上转盘复数穿孔中之固态馅体依不同时间掉入导馅管中，另有一面管在导馅管下端成型，馅体乃由导馅管下端出口掉入面管中央底部，优点是本实用新型可对面制品的馅料，采用固态馅体，使面制品多样化。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN02217454.0

专利申请（专利权）人：欧阳禹

专利发明（设计）人：欧阳禹

主权项：1，一种颗粒馅体之导料装置，其特征在于：一内具有凹槽之基座，凹槽槽底设有一穿孔，一具有峰部、根部及缺口之齿盘以水平式活接于凹槽中，该齿盘以间隙等距旋转，一分别设有套孔及复数穿孔的外盖，固接于基座上，另有一固定盘，其侧边设有穿孔，中央设有轴孔，一内具有通路的套管，其上、下管端分别连接于该固定盘的穿孔及套孔中，使通路与一导馅管相通，另有一上转盘，盘体上分别设有复数穿孔，中央设有轴孔，一固定轴固定于该上转盘上，其中轴杆穿入轴孔、固定盘之轴孔中，进一步与齿盘上之中央凸部连接。

专利地区：台湾