PC计算机壳体的冷却结构专利登记公告

专利名称：PC计算机壳体的冷却结构

摘要：本实用新型是一种PC计算机壳体的冷却结构，其主要是在PC计算机的壳体底部分别设有一呈纵向排列的复数开孔，以供外部空气由开孔底部进入壳体内部，该开孔侧边向上弯折设有一档片，该档片与壳体底部是弯折呈一适当角度，以便于导引由开孔下方进入壳体内的空气流动指向于壳体侧壁，同时靠壳体侧壁的反射，导引空气流向PCI适配卡位置，以自然空气流动的方式，对PCI适配卡进行冷却，带离PCI适配卡上所产生的热量；且由于开孔的位置是位于机壳底部，将可达到隐藏的效果，而避免影响到PC计算机壳体的外型美观性。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN02242364.8

专利申请（专利权）人：大众电脑股份有限公司

专利发明（设计）人：许信安;蔡垂儒

主权项：1.一种PC计算机壳体的冷却结构，主要是在PC计算机的壳体底部分别设有复数开孔，以供外部空气由开孔底部进入壳体内部，其特征是在于：该开孔侧边向上弯折设有一档片，该档片与壳体底部弯折呈一适当角度，以便于导引由开孔下方进入壳体内的空气流动指向于壳体侧壁，同时靠壳体侧壁的反射，导引空气流向PCI适配卡位置，以利用空气的流动直接冷却PCI适配卡上的芯片。

专利地区：台湾