一种焊接电路稳定的球闸阵列式CPU座端子专利登记公告

专利名称：一种焊接电路稳定的球闸阵列式CPU座端子

摘要：本实用新型是有关一种焊接电路稳定的球闸阵列式CPU座端子，主体为可紧嵌到CPU座孔内，略呈L型或U型的导电片，该导电片垂弯的水平延伸板临近CPU座底，且在水平延伸板适当位置，垂直方向透设一能夹紧锡球的迫夹孔，在迫夹孔缘垂向弯出少于半个锡球高度的管体，锡球被挤到迫夹孔内夹固，锡球外围受管体内壁包夹。将锡球底端触抵电路板上对应电接点，一次加热锡球，就能使熔化的锡液以其自身重力，形成与对应电接点稳定的坠粘沾固，改进常见的球闸阵列式CPU座端子结构二热熔锡球造成电路板或CPU座积热变形，并可改进常见的球闸阵列式CPU座端子结构，因积热造成抢锡或虹吸现象，导致空焊的缺陷。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN02248389.6

专利申请（专利权）人：汪长海

专利发明（设计）人：汪长海

主权项：1、一种焊接电路稳定的球闸阵列式CPU座端子，其特征在于：主体为一紧嵌到CPU座孔内的导电片，该导电片包括水平延伸板和铅垂延伸板，使该导电片垂弯的水平延伸板临近CPU座底，且在水平延伸板适当位置，在垂直方向透设一能夹紧锡球的迫夹孔，在迫夹孔缘垂向弯出少于半个锡球高度的管体，恰将锡球挤到迫紧孔内夹固，使锡球外围受管体内壁包夹，锡球底端对应电路板上电接点。

专利地区：广东