芯片置放架专利登记公告

专利名称：芯片置放架

摘要：本实用新型是关于一种芯片置放架，其是在本体的上端面向上形成设有一凸出部，并在下端面形成设有一内凹室，供其它芯片置放叠接，又该本体的侧边上形成设有至少一个编号缺口；其中该凸出部上依照矩形芯片尺寸形成设有相对应的矩形容置槽座，并在该矩形槽座的四角落各分别向外扩大形成设有一凹口，以令芯片置放于其中时，芯片的切角将不直接顶靠于容置槽座的内壁上，故可避免在运送过程中因相互碰撞而损坏，并且利用编号缺口以标识内载芯片的型号，可减少叠接同型号芯片置放架时误放置其它型号的置放架。其可减低芯片在放置芯片置放架时的损坏率，提升芯片的优良率，且因各容置槽座形成设有凹口，可减少制材的使用，而具有减低制材成本的功效。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN02251815.0

专利申请（专利权）人：勤辉科技股份有限公司

专利发明（设计）人：叶明全

主权项：1、一种芯片置放架，其特征在于其是在本体的上端面向上形成设有一凸出部，并在下端面对应该凸出部位置形成设有凹入部，又本体的侧边形成设有缺口，并在该凸出部的上端面形成设有数个供芯片放置的矩形容置槽座，各容置槽座的四角落以非九十度角向外水平延伸设有一凹口，各凹口的深度与容置座相同。

专利地区：台湾