电子卡接地构造专利登记公告

专利名称：电子卡接地构造

摘要：一种电子卡接地构造，包括有一框体、一下金属壳、一上金属壳、一电路装置及一接地元件，该下金属壳及该上金属壳分别覆盖于该框体底部及顶部，该上金属壳具有向下延伸的弹片，该电路装置具有一电连接器，其设置于该框体上，该接地元件设置于该电连接器上，该接地元件上、下端各具有接地片，该接地元件下端的接地片与该下金属壳接触，该接地元件上端的接地片与该上金属壳的弹片接触，使该上金属壳可确实地与该接地元件达成接地的功能。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN02254234.5

专利申请（专利权）人：莫列斯公司

专利发明（设计）人：陈剑峰

主权项：1、一种电子卡接地构造，包括：一框体；一下金属壳，其覆盖于该框体底部；一上金属壳，其覆盖于该框体顶部，该上金属壳具有一向下延伸的弹片；一电路装置，其具有一电连接器，设置于该框体上；以及一接地元件，其设置于该电连接器上，该接地元件上、下端各具有接地片，该接地元件下端的接地片与该下金属壳接触，该接地元件上端的接地片与该上金属壳的弹片接触。

专利地区：美国