双金属温度计的连接结构专利登记公告
专利名称:双金属温度计的连接结构
摘要:本实用新型是一种涉及双金属温度计中的温度传递件连接结构。它主要由轴(1)的上端装入下轴套(2)内,将软轴(3)下端扁丝折弯,嵌入下轴套(2)的糟缝内,同样将软轴(3)上端扁丝折弯,嵌入上轴套(4)的槽缝内,指针轴(5)下端与上轴套相连,上端与指针轴套(6)连接在指针轴套上安装指针(7)。本实用新型在软轴与上、下轴套、指针轴与指针轴套的连接方式上,改变了过去在轴套上钻孔,攻螺纹,然后在螺纹孔上装固紧螺钉,再将软轴及指针轴固定在轴套上的缺点。采用本实用新型连接方式使双金属温度计的温度显示传递减轻重量、减少阻尼,提高传递的精确度,同时可减少原材料及加工的工艺步骤,降低成本等优点。
专利类型:实用新型专利
专利号:CN02254861.0
专利申请(专利权)人:王校兴
专利发明(设计)人:王校兴
主权项:1、一种双金属温度计的连接结构,主要由轴、下轴套、软轴、指针轴、指针轴套、指针等构成,其特征在于轴(1)的上端装入下轴套(2)内,折弯的软轴(3)下端扁丝嵌入下轴套(2)的槽缝内;折弯的软轴(3)的上端扁丝嵌入上轴套(4)的槽缝内,指针轴(5)的下端与上轴套(4)相连,上端指针轴(5)与指针轴套(6)过盈配合连接,在指针轴套(6)上安装指针(7)。
专利地区:浙江
关于上述专利公告申明 : 上述专利公告转载自国家知识产权局网站专利公告栏目,不代表该专利由我公司代理取得,上述专利权利属于专利权人,未经(专利权人)许可,擅自商用是侵权行为。如您希望使用该专利,请搜索专利权人联系方式,获得专利权人的授权许可。