网路装置的构造专利登记公告

专利名称：网路装置的构造

摘要：一种网路装置的构造，它包括有壳体；多数个插接孔是设在壳体的两相对表面的对称位置上；多数个垫体的一部分是插设在插接孔内，其它部分是凸出壳体的表面，垫体凸出壳体的表面的部分供壳体与相同架构的另一壳体相接，并与另一壳体保持一定间距。壳体通过垫体堆叠或衔接相同架构的另一壳体，具有结构简单及制造成本低廉，壳体可相互堆叠或衔接，其内热量较佳向外散逸的功效。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN02254988.9

专利申请（专利权）人：友讯科技股份有限公司

专利发明（设计）人：范淑珠

主权项：1、一种网路装置的构造，其特征是：它包括有壳体；多数个插接孔是设在该壳体的两相对表面的对称位置上；多数个垫体的一部分是插设在该插接孔内，其它部分是凸出该壳体的表面，该垫体凸出该壳体的表面的部分供该壳体与相同架构的另一壳体相接，并与该另一壳体保持一定间距。

专利地区：台湾