晶片承载工具专利登记公告

专利名称：晶片承载工具

摘要：本实用新型揭示一种晶片承载工具，其包含一环体、至少一护围及一支撑架。环体具有一斜面以支撑晶片。护围建构在环体之上，且其内径约等于晶片的外径，用以局限晶片。支撑架具有两斜面，且利用两斜面所形成的顶点支撑晶片。本实用新型的晶片承载工具可固定晶片以防止破片，且大幅减少其与晶片接触的面积，进而增进清洗效果及防止污染的发生。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN02257294.5

专利申请（专利权）人：全球联合通信股份有限公司

专利发明（设计）人：陈昌隆

主权项：1.一种晶片承载工具，其特征在于：所述晶片承载工具包含：一环体，具有一斜面以支撑所述晶片；至少一护围，建构在所述环体之上，其内径略大于所述晶片的外径，用以局限所述晶片；及一支撑架，具有两斜面及所述两斜面形成的一顶点，所述顶点用于支撑所述晶片。

专利地区：台湾