多层面导流打孔膜结构专利登记公告

专利名称：多层面导流打孔膜结构

摘要：本实用新型提供一种多层面导流打孔膜结构，包含一基层，该基层具有一疏水性的第一基面、一相反于该第一基面的第二基面、多个由该第一基面向该第二基面方向延伸的穿孔，其特征在于，还包括高度高于第一基面的多个导流条，所述导流条之间相间隔地并列，贯穿所述基层。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN02260437.5

专利申请（专利权）人：联诚兴企业（上海）有限公司

专利发明（设计）人：黄振正

主权项：1、一种多层面导流打孔膜结构包含一基层，该基层具有一疏水性的第一基面、一相反于该第一基面的第二基面、多个由该第一基面向该第二基面方向延伸的穿孔，其特征在于，还包括高度高于第一基面的多个导流条，所述导流条之间相间隔地并列，贯穿所述基层。

专利地区：上海