电子式电能表铅封结构专利登记公告

专利名称：电子式电能表铅封结构

摘要：本实用新型提供了一种电子式电能表铅封结构，其特点是在底座的下方设置两个固定孔，主盖的下方设有与底座一个固定孔相对应的内铅封孔，副盖上设有与另一个固定孔相对应的下铅封孔，副盖上设有一凸圆盖可将主盖的铅封部位盖住。该实用新型克服了现有技术中主盖只有一处铅封的缺陷，使铅封更保险，不易破坏。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN02271595.9

专利申请（专利权）人：武建华

专利发明（设计）人：武建华

主权项：1.一种电子式电能表铅封结构，包括电能表的底座、主盖、内铅封孔和副盖，其特征在于底座腔体下部设有两个固定孔，主盖的下方设有与底座的一个固定孔相对应的内铅封孔，该内铅封孔上方有一凹部；副盖上与底座另一个固定孔相对应位置设有下铅封孔，副盖上与主盖凹部相对应位置设有一凸圆盖，该凸圆盖盖在主盖内铅封孔之外。

专利地区：广东