表面贴装式高分子正温度系数自恢复保险丝专利登记公告

专利名称：表面贴装式高分子正温度系数自恢复保险丝

摘要：一种表面贴装式高分子正温度系数自恢复保险丝，包括片状的具有正温度系数特性的导电聚合物制成的芯片基体和装在芯片基体表面的片状电极；所述的芯片基体的一个最大端面上的两端分别贴装有第一电极和副电极，芯片基体上相对的另一个最大端面上对应于副电极装有第二主电极，第二主电极、副电极通过装设在芯片基体上的辅助电极连接成一体。产品外形结构符合表面贴装式元件的要求。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN02282313.1

专利申请（专利权）人：深圳市固派电子有限公司

专利发明（设计）人：汪润田;孙晗龙;黄光晴;徐义南;李习斌

主权项：1、一种表面贴装式高分子正温度系数自恢复保险丝，其特征在于：包括片状的具有正温度系数特性的导电聚合物制成的芯片基体和装在芯片基体表面的片状电极；所述的芯片基体的一个最大端面上的两端分别贴装有第一电极和副电极，芯片基体上相对的另一个最大端面上对应于副电极装有第二主电极，第二主电极、副电极通过装设在芯片基体上的辅助电极连接成一体。

专利地区：广东