多层电路板的叠合检知装置专利登记公告

专利名称：多层电路板的叠合检知装置

摘要：一种多层电路板的叠合检知装置，其主要于加工装置的平台处至少包括有识别装置及测厚装置所组成，而平台为可通过人工或自动方式置放层层间隔的铜箔基板与绝缘胶片进行叠合，而在加工装置逐层将铜箔基板与绝缘胶片叠合过程中，可以识别装置及测厚装置同时监控其所属的识别记号及叠合厚度是否吻合预设值，来使铜箔基板与绝缘胶片的叠合过程可轻易达成，以完成多层电路板于叠合时的前置加工作业；本实用新型的多层电路板的叠合检知装置，既可增加工作效率，又能有效控制稳定的品质，具有广阔的市场前景。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN02282671.8

专利申请（专利权）人：阳程科技股份有限公司

专利发明（设计）人：黄秋逢

主权项：1、一种多层电路板的叠合检知装置，其加工装置的平台处至少包括有识别装置及测厚装置所组成，而平台为可通过人工或自动方式置放层层间隔的铜箔基板与绝缘胶片进行叠合，以完成多层电路板于叠合时的前置加工作业；其特征是：该识别装置为可监控其铜箔基板与绝缘胶片所属的识别记号是否吻合预设值；该测厚装置为可监控其铜箔基板与绝缘胶片的叠合厚度是否吻合预设值；藉上，而可于加工装置在逐层将铜箔基板与绝缘胶片叠合过程中，可以识别装置及测厚装置同时监控其所属的识别记号及叠合厚度是否吻合预设值，来使铜箔基板与绝缘胶片的叠合过程可轻易达

专利地区：台湾