近球面封装结构专利登记公告

专利名称：近球面封装结构

摘要：一种近球面封装结构，用来封装发光二极管组件。所述近球面封装结构具有一近球面透光表面，由复数个环状段面所组成近似球状曲面的透光表面，用来聚焦发光二极管组件所放射的光源，形成透射光束射出，通过所述近球面透光表面所透射的光束，其具有良好的亮度分布。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN02282932.6

专利申请（专利权）人：特新光电科技股份有限公司

专利发明（设计）人：纪志迪

主权项：1、一种近球面封装结构，用来封装一发光组件，其特征在于，它至少包括：一近球面顶部，具有一近球面透光表面，所述近球面透光表面由复数个段面组成；以及一柱状主体，连接所述近球面顶部的一底部平面，所述柱状主体密封所述发光组件，并且所述发光组件放射一光源，穿透所述近球面透光表面，聚焦形成一光束射出。

专利地区：台湾