具有可转动喷嘴的锡槽结构专利登记公告

专利名称：具有可转动喷嘴的锡槽结构

摘要：本实用新型涉及一种具有可转动焊锡喷嘴的锡槽结构，此结构包括锡槽、分隔板、喷嘴槽与焊锡喷嘴。其中，锡槽盛装融熔态焊锡的容器，而分隔板则可将此锡槽分别分隔为下空间与上空间。在分隔板上具有至少一个连通口，用以贯通下空间与上空间。喷嘴槽罩覆于此连通口上，而焊锡喷嘴则套接于喷嘴槽上，当进行焊接程序时，融熔态焊锡会通过喷嘴槽再通过焊锡喷嘴涌出，而在电路板的组件接脚上形成焊点。此焊锡喷嘴具有至少一个转动支柱，贯穿位于锡槽侧壁上缘的轴承座与位于锡槽侧壁上缘的轴承座楔合，如此可随着转动支柱的转动而使焊锡喷嘴作小角度的调整，以使焊锡合格率能有效提升。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN02284778.2

专利申请（专利权）人：华硕电脑股份有限公司

专利发明（设计）人：王柏鸿;邱俊雄;王鹏威;古荣仪;吴家豪

主权项：1.一种焊锡炉的锡槽结构，其特征在于，该结构至少包括：锡槽，用于盛装融熔态的焊锡，其中在该锡槽侧壁上缘并装设一轴承座，且在该轴承座上具有一孔洞；分隔板，将该锡槽分隔为下空间与上空间，且具有至少一个连通口，用以连接并贯通该下空间与该上空间；喷嘴槽，罩覆于该分隔板的该连通口上；焊锡喷嘴，套接于该喷嘴槽上，在该焊锡喷嘴的侧壁上方并具有一转动支柱，正好可贯穿并套接于位于该轴承座的该孔洞，如此可借着转动该转动支柱，使该焊锡喷嘴做小角度的调整；及帮浦系统，位于该锡槽侧边，将位于该锡槽中的该融熔态焊锡，通过该分隔板的该

专利地区：台湾