径自热沉块及时散热的散热器专利登记公告

专利名称：径自热沉块及时散热的散热器

摘要：一种径自热沉块及时散热的散热器，主要包括：一紧贴CPU等电子组件的底座，并由扣具卡扣于电路板或基座上；一树干型热沉块一体固设于该底座中央部位；复数粗枝型散热鳍片分别自该树干型热沉块向上或向外衍生而成，相邻两粗枝型散热鳍片之间形成一通风通道，该通风通道直接深入该热沉块之中；复数细枝型散热鳍片分别自各粗枝型散热鳍片向上或向外分支、衍生而成，并形成一通风间隙，该通风间隙部分连通于各粗枝型鳍片间的通风通道，以及一对螯具向上或向外凸设于该底座的两侧端，以嵌卡一冷却风扇；形成一可深入中央热沉块，迅速而有效地散发电子组件所生的热量。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN02285344.8

专利申请（专利权）人：林清彬;顾军夫;许锡纲

专利发明（设计）人：林清彬;周苡均;竺雨芬;王慈君

主权项：1、一种径自热沉块及时散热的散热器，主要包括：一底座，其底部紧贴一电子组件，一树干型热沉块一体连设于该底座上；复数粗枝型散热鳍片自该热沉块向上/向外呈辐射状/扩散状衍生，任意相邻两粗枝型散热鳍片之间形成一通风通道：复数细枝型散热鳍片分别自各粗枝型散热鳍片分支、衍生，任意相邻两细枝型散热鳍片之间形成一通风间隙，上述该等通风间隙与通风通道均向心地深入该热沉块之中；以及一对螯具自该底座两侧向上/向外凸伸而装置一冷却风扇。

专利地区：台湾