混合发泡灌注机控料装置专利登记公告

专利名称：混合发泡灌注机控料装置

摘要：一种混合发泡灌注机控料装置，其特征是将注料孔与回料孔自混料座上改设于开料阀中，以简化结构，并具有易清洗维护的效果；且其于开料阀后段加设活塞气室，并装设复归弹簧以辅助加强控料阀块复归阻料的速度，以进一步达到省料的效果。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN02285423.1

专利申请（专利权）人：陈嘉滨;谢金仲

专利发明（设计）人：谢金仲

主权项：1、一种混合发泡灌注机控料装置，其由一混料座及一组以上的开料阀所构成，且于该混料座外部两开料阀之间设有一升降缸，其升降臂对应开料阀连结有相同数目的杠杆其一端；该混料座设有一混料室；其特征在于：于该混料座其混料室对应所欲接设的开料阀数目设有相对的直式注料道与该开料阀连通；于每一开料阀本体内前段设有一色料阀道，且该色料阀道分设有一注料孔及一回料孔；于该开料阀中穿置一控料阀杆，其前段于该色料阀道中并串结有一控料阀块；于开料阀内部后段设一活塞气室，且其与该前段的色料阀道以一轴孔连通，该控料阀杆后段则穿过前述轴孔至

专利地区：台湾