软性排线的EMI遮蔽结构专利登记公告

专利名称：软性排线的EMI遮蔽结构

摘要：本实用新型软性排线的EMI遮蔽结构，主要是将铝箔以热溶胶与PET相结合，再将PET底层涂布热溶胶以成为一上遮蔽层半成品，另再将一PET上层亦涂布热溶胶以成为一下遮蔽层半成品，或将铝箔以热溶胶与PET相结合，再将PET底层涂布热溶胶以成为另一种下遮蔽层半成品，最后再将由铜线所构成的导线置于上遮蔽层半成品与下遮蔽层半成品的热溶胶间，并加以施压结合使其成为由上而下依序由上遮蔽层、导线以及下遮蔽层所构成的软性排线结构，以由铝箔做为阻断电波杂讯的屏障主体，以及由PET构成支撑，并使整体软性排线具电场和磁场防制的特性。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN02285954.3

专利申请（专利权）人：天瑞企业股份有限公司

专利发明（设计）人：陈世惠;叶时堃;倪慕伟

主权项：1、一种软性排线的EMI遮蔽结构，其特征在于，其整体软性排线是由上而下依序由铝箔层、热溶胶层、PET层、热溶胶层、导线、热溶胶层以及PET层所构成，该软性排线将铝箔以热溶胶与PET相结合，再将PET底层涂布热溶胶成为上遮蔽层半成品，另再将另一PET上层亦涂布热溶胶成为下遮蔽层半成品，该导线置于上遮蔽层半成品与下遮蔽层半成品的热溶胶间。

专利地区：台湾