集成电路的散热片专利登记公告
专利名称：集成电路的散热片
摘要：一种集成电路的散热片，包含：一铜质底层，该铜质底层具有一与集成电路贴附的吸热面、一显露于外界的散热面及一被覆于该散热面上的防腐蚀层。本实用新型借由铜质底层的吸热面快速吸收集成电路运作产生的热量，并由散热面散热到外界，可以增加集成电路与铜质底层的结合度，可提高散热效率。
专利类型：实用新型专利
专利号：CN02287320.1
专利申请（专利权）人：桦塑企业股份有限公司
专利发明（设计）人：黄俊献
主权项：1.一种集成电路的散热片，其特征在于：包含：一铜质底层，该铜质底层具有一与集成电路贴附的吸热面，及一显露于外界的散热面；一被覆于该散热面上的防腐蚀层。
专利地区：台湾
关于上述专利公告申明 : 上述专利公告转载自国家知识产权局网站专利公告栏目，不代表该专利由我公司代理取得，上述专利权利属于专利权人，未经（专利权人）许可，擅自商用是侵权行为。如您希望使用该专利，请搜索专利权人联系方式，获得专利权人的授权许可。