散热基材结构专利登记公告

专利名称：散热基材结构

摘要：本实用新型公开了一种散热基材结构，设置于紧密结合的散热装置及中央处理器之间，包括有基板及金属材料体，其中基板具有多数个填充槽，而金属材料体则填充于基板的填充槽内，当散热基材结构在受到散热装置及中央处理器两者的结合压力下，中央处理器产生热能时，金属材料体因受限于填充槽，而仅能熔融于填充槽内，因此可增加散热装置与中央处理器间的紧密贴合度，提高散热率。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN02287327.9

专利申请（专利权）人：英业达股份有限公司

专利发明（设计）人：王锋谷

主权项：1、一种散热基材结构，设置于紧密结合的散热装置及中央处理器之间，其特征在于，包括：一基板，具有多个填充槽；及多个金属材料体，填充于该基板的填充槽内，并密封于散热装置及中央处理器以及填充槽内。

专利地区：台湾