BGA电连接器专利登记公告

专利名称：BGA电连接器

摘要：一种BGA电连接器，用于承接芯片模组并使芯片模组与电路板电性导通，其包括设有若干端子收容槽的基座、盖设于基座上方的上盖及收容于上述端子收容槽内的端子，该端子一端向上盖延伸以与芯片模组电性接触，另一端则组接有易熔性接触组件，该上盖包括一本体及自本体两侧向下延伸的侧壁，该两侧壁靠近中央的位置设有适当形状的开口，且该开口的上端不高于本体的底面，从而既使上盖具有一定强度，又能保证装配后位于基座下方的锡球下表面有较高平整度。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN02287579.4

专利申请（专利权）人：曾贤臣

专利发明（设计）人：张文昌

主权项：1.一种BGA电连接器，用于承接芯片模组并使芯片模组与电路板电性导通，其包括设有若干端子收容槽的基座、盖设于基座上方的上盖及收容于上述端子收容槽内的端子，该上盖包括一本体及自本体两侧向下延伸的侧壁，每个端子一端向上盖延伸以与芯片模组电性接触，另一端则组接有易熔性接触组件；其特征在于：其上盖两侧壁靠近中央的位置设有适当形状的开口，且该开口的上端不高于本体的底面。

专利地区：广东