复合材料成型过程中的温度场测试装置专利登记公告

专利名称：复合材料成型过程中的温度场测试装置

摘要：一种由温度传感器和巡环检测仪组成的复合材料成型过程中的温度场测试装置，是由BH315-T01温度场采集系统和温度—时间—位置三维模拟、显示系统组成；BH315-T01温度场采集系统包括温度传感器K氟塑热电偶和巡环检测仪。温度—时间—位置三维模拟、显示系统包括界面显示、自动保存、温度场模拟、时实温度场可视化，可实时地显示出在该环境下的温度场变化情况，并提供数字显示。为复合材料成型过程中的温度分布特性的研究提供了一种快速、准确的测试设备，将在保证复合材料构件质量、优化成型工艺的研究中起到重要的作用。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN02289391.1

专利申请（专利权）人：北京航空航天大学

专利发明（设计）人：张佐光;扎姆阿茹娜;孙志杰

主权项：1，一种由温度传感器、巡环检测仪组成的复合材料成型过程的温度场测试装置，其特征在于该装置由BH315——T01温度场采集系统和温度—时间—位置三维模拟和显示系统组成。

专利地区：北京