自动加锡装置专利登记公告

专利名称：自动加锡装置

摘要：本实用新型公开了一种自动加锡装置，用于对自动波焊设备的储锡槽添加锡料，主要包括液位感测棒、连动机构及供料机构，其液位感测棒可精准感测储锡槽液位的变化，作为添加锡料的依据，而不受液面搅动和锡渣等因素的影响；如此可以有效控制储锡槽的液位高度及液温，进而保持电路板元件的镀锡作业品质。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN02290137.X

专利申请（专利权）人：技嘉科技股份有限公司

专利发明（设计）人：洪康宁;翁仁龙;孙义雄;王洸泽;蔡志伟

主权项：1.一种自动加锡装置，包含：一液位感测棒，一供锡机构，一连动机构，其特征在于，所述液位感测棒直立悬浮于储锡槽内的中空封闭杆体，内部填灌一特定高度的锡料；所述供锡机构悬置至少一锡棒；及所述连动机构连结该液位感测棒与该供锡机构。

专利地区：台湾