一种晶片切割机专利登记公告

专利名称：一种晶片切割机

摘要：本实用新型涉及一种无冷却晶片切割装置。该装置包括：晶片定位系统、拖动系统、控制面板、显示系统、电视监控系统；其特征在于：还包括一晶片切割系统。所述的晶片切割系统，由高速直流电机、金刚石刀片卡具、高速直流电机的测速装置及控速装置组成。所述的高速直流电机的控速装置，包括：带有一通光孔的挡光板、数字频率计、传感器和电位器，通过电位器调节电源电压控制电机的转速。该装置切割速度和行进速度可调节，成功的解决了无冷却晶片切割的难题，而且该实用新型制备结构合理、易于操作、使用安全、成本低廉，不仅为高温超导薄膜晶片及各种高温超导器件提供一种新型切割设备，也为半导体工业、太阳能电池工业提供了一种新型切割设备。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN02291301.7

专利申请（专利权）人：中国科学院物理研究所

专利发明（设计）人：何艾生;董世迎;李顺洲;何豫生

主权项：1、一种无冷却晶片切割装置，该装置包括：晶片定位系统、拖动系统、控制面板、显示系统、电视监控系统；其中，晶片定位系统、拖动系统和摄像机三个部分安装在该装置的一侧，该侧开有一门，拖动系统和晶片定位系统中的Y方向移动台固定连接，摄像机安装在机架内的左上方，控制面板和显示器安装在该装置的另一侧；其特征在于：还包括一固定在晶片定位系统的上方的晶片切割系统，该系统包括：高速直流电机、刀片卡具、高速直流电机的测速装置及控速装置；高速直流电机的测速装置中的挡光板、高速直流电机、刀片卡具、防退盖同轴固定在电机轴的轴套上。

专利地区：北京