集成电路用键合铝线极细丝的生产工艺专利登记公告

专利名称：集成电路用键合铝线极细丝的生产工艺

摘要：本发明属于合金材料的加工领域。具体涉及集成电路用键合铝线极细丝的生产工艺，其工艺过程是将含硅1％的铝硅合金盘条经深冷固溶处理、粗拉丝、细拉丝及成品单线退火处理制成理化性能优良的键合铝线。本工艺过程的特征是固溶处理时间很长，并在其后增加了深冷处理，在各道拉拔之间不设退火处理，在成品退火处理时采用管式炉连续退火。经本发明的键合铝线生产工艺生产的极细丝拉制过程中断线率极低，单丝长度均在万米以上，生产率大大提高，由于其优良的理化性能，封装过程中断线率极低，可以满足新型全自动超声焊机12条线/秒的高速要求。

专利类型：发明专利

专利号：CN200510014461.5

专利申请（专利权）人：天津世星电子材料有限公司

专利发明（设计）人：石海仁

主权项：1.一种集成电路用键合铝线极细丝的生产工艺，其特征是该工艺过程如下：①取AL-(1％)SI盘条，直径为Φ5mm-Φ8mm，其成分为含硅1.00±0.15％，其余为99.999％纯度的高纯铝，单独杂质元素不应该超过0.0050％，而杂质总量不超过0.01％；②对盘条作固溶处理，温度为500-540℃，时间150-180小时；③深冷处理，固溶处理后立刻将盘条置于液氮中，温度-80～-100℃，放置时间为2-5小时；④粗拉拔，对Φ5mm-Φ8mm盘条加工至Φ1.0，每道次拉拔加工率为10～15％，拉拔速度控制在

专利地区：天津;12