散热模块及其壳体专利登记公告
专利名称：散热模块及其壳体
摘要：一种散热模块，包括一壳体以及至少一风扇。壳体包括一第一壳本体，且第一壳本体具有至少一导流部以及至少一通孔区，此些导流部与此些通孔区系为一体成型。风扇系设置于壳体中，且每一风扇系相对于每一导流部设置；其中，每一导流部具有相对的第一端与第二端，第一端系与第一壳本体连接，且第二端系环设于通孔区，每一通孔区系具有多个通孔。
专利类型：发明专利
专利号：CN200510082663.3
专利申请（专利权）人：台达电子工业股份有限公司
专利发明（设计）人：林嘉庆;陶鹏举;庄德财;黄文喜
主权项：
专利地区：台湾
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