电子元件载体纸板专利登记公告
专利名称：电子元件载体纸板
摘要：本实用新型公开了一种电子元件载体纸板，包括面层、衬层、芯层和底层，面层、底层采用漂白化学木浆，中间的衬层和芯层采用化学木浆和脱墨废纸浆或机械木浆。本实用新型既节约木材，减少污染，而且还能降低企业的生产成本，保护环境，尽量减少森林的砍伐。
专利类型：实用新型专利
专利号：CN200520042393.9
专利申请（专利权）人：金奉源纸业(上海)有限公司
专利发明（设计）人：郭人敬;王盛德;杨才根;屠晓军;张立新;韩志诚;金 萍
主权项：1.一种电子元件载体纸板，其特征是包括面层、衬层、芯层和底层，面层、底层采用漂白化学木浆，中间的衬层和芯层采用化学木浆和脱墨废纸浆。
专利地区：上海
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