Cu-Ni-Si-Zn系合金镀锡条专利登记公告

专利名称：Cu-Ni-Si-Zn系合金镀锡条

摘要：本发明可不增加制造成本地改善Cu-Ni-Si-Zn系合金镀锡条的耐热性。所述Cu-Ni-Si-Zn系合金镀锡条以铜基合金为母材，并且所述铜基合金含有1.0～4.5质量％的Ni、相对于Ni的质量％为1/6～1/4的Si、0.1～2.0质量％的Zn，根据需要进一步含有0.05～2.0质量％的Sn，其中，由表面至母材，以Sn相、Sn-Cu合金相、Cu相各层的方式构成镀敷皮膜，使Sn相的厚度为0.1～1.5μm、Sn-Cu合金相的厚度为0.1～1.5μm、Cu相的厚度为0.8μm以下，并且使Sn相表面的Si和Zn浓度分别为1.0质量％以下和3.0质量％以下。根据需要，进一步使镀层与母材之间的交界面中的C浓度为0.1质量％以下、O浓度为1质量％以下。

专利类型：发明专利

专利号：CN200610068329.7

专利申请（专利权）人：日矿金属加工株式会社

专利发明（设计）人：波多野隆绍

主权项：1.Cu-Ni-Si-Zn系合金镀锡条，其特征在于，以铜基合金为母材，并且所述铜基合金的特征在于含有1.0～4.5质量％的Ni、相对于Ni的质量％为1/6～1/4的Si、0.1～2.0质量％的Zn，余量由Cu和不可避免的杂质构成，其中，由表面至母材，以Sn相、Sn-Cu合金相、Cu相各层的方式构成镀敷皮膜，Sn相的厚度为0.1～1.5μm，Sn-Cu合金相的厚度为0.1～1.5μm，Cu相的厚度为0～0.8μm，Sn相表面的Si浓度为1.0质量％以下，且Sn相表面的Zn浓度为3.0质量％以下。

专利地区：日本