散热片材和散热结构体专利登记公告

专利名称：散热片材和散热结构体

摘要：散热结构体(11)具有散热片材(21)、壳体(12)和发热体(13)。散热片材(21)具有石墨片(22)和设置在其表面(22a)上的电绝缘弹性层(23)。石墨片(22)的平均厚度小于或等于300μm。弹性层(23)由包含颗粒状导热性填料的弹性组合物形成。弹性层(23)的平均厚度是10μm至280μm。导热性填料的平均粒径小于或等于弹性层(23)的平均厚度的50％。该弹性组合物中，导热性填料的含量大于或等于30体积％，并且平均粒径大于或等于弹性层(23)的平均厚度的95％的导热性填料的含量小于15体积％。壳体(12)内的自由空间(12a)小于壳体(12)容积的20％。

专利类型：发明专利

专利号：CN200610095973.3

专利申请（专利权）人：保力马科技株式会社;大塚电机株式会社

专利发明（设计）人：太田充;山崎润;藤原纪久夫

主权项：

专利地区：日本