安装基板以及搭载在其上的麦克风专利登记公告

专利名称：安装基板以及搭载在其上的麦克风

摘要：一种可减少使用的焊锡的量以及减少对电子部件内部的热量的影响的安装基板以及搭载在其上的麦克风。本发明的安装基板，具有：形成在电极上的一部分上的焊锡部，该电极形成在安装基板上；使焊锡部的焊锡不扩散到规定的范围外而形成的保护膜；通过电极以及没有保护膜的部分形成，使锡焊工序中产生的气体逸出的气体逸出部。另外，在安装具有中央端子和周围端子的部件的情况下，各结构部具有以下特征。形成在安装基板上的电极具有：与中央端子相对的中央电极部；与周围端子的一部分相对的多个外侧电极部；与所述外侧电极部连接的连接电极部。焊锡部分别形成在中央电极部上以及外侧电极部上。气体逸出槽使周围端子的内侧的气体向外部逸出。

专利类型：发明专利

专利号：CN200610103173.1

专利申请（专利权）人：星电株式会社

专利发明（设计）人：井土俊朗;小野和夫;中西贤介;大西弘晃

主权项：

专利地区：日本