电路板的壳体专利登记公告

专利名称：电路板的壳体

摘要：一种纤维光学模块(1)，设置带有高频印刷线的PCB(2)。PCB(2)封装在设置有壳体上部、下部构件(10，11)的壳体内，每一壳体构件均具有一系列的金属化的脊状构件(12、13)。PCB(2)具有填充焊料(3)的通孔。因此，存在一系列的穿过PCB的电互连结构，使得任何封闭周边的总长度都比电路板的全部周边的长度更短，从而衰减高频。(附图1)

专利类型：发明专利

专利号：CN200610105501.1

专利申请（专利权）人：阿瓦戈科技通用IP（新加坡）股份有限公司

专利发明（设计）人：K·埃韦雷特;K·P·里特勒;J·安德森

主权项：

专利地区：新加坡