水银配出器专利登记公告

专利名称：水银配出器

摘要：1.本物品是用于将水银封入荧光灯中的水银配出器。在制作荧光灯时，将本物品放入玻璃管内，通过加热将水银从内部放出。2.使用状态参考图1中B所示为本物品。3.本物品由水银合金部以及比水银合金部更多孔的金属烧结体构成。使用状态参考图2中C为金属烧结体，D为水银合金部。

专利类型：外观专利

专利号：CN200730283573.0

专利申请（专利权）人：松下电器产业株式会社

专利发明（设计）人：奥山彦治;船渡泰史;立花彻;岛津太辅

主权项：

专利地区：日本

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