感光性树脂组合物以及使用其的印刷电路板的制造方法专利登记公告

专利名称：感光性树脂组合物以及使用其的印刷电路板的制造方法

摘要：本发明涉及感光性树脂组合物以及使用其的印刷电路板的制造方法，所述树脂组合物包含(A)粘合剂聚合物、(B)具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物、(C1)以下述通式(1)表示的苯乙烯基吡啶化合物；式(1)中，R1、R2和R3分别独立地表示碳数1～20的烷基、碳数1～6的烷氧基、碳数1～6的烷基酯基、氨基、碳数1～20的烷基氨基、羧基、氰基、硝基或(甲基)丙烯酰基，m和n分别独立地表示1～3的整数，a、b和c分别独立地表示0～5的整数。

专利类型：发明专利

专利号：CN200810175780.8

专利申请（专利权）人：日立化成工业株式会社;上海交通大学

专利发明（设计）人：村上泰治;宫坂昌宏;村松有纪子;姜学松;印杰;张清

主权项：感光性树脂组合物，其特征在于，包含(A)粘合剂聚合物、(B)具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物、(C1)以下述通式(1)表示的苯乙烯基吡啶化合物；式(1)中，R1、R2和R3分别独立地表示碳数1～20的烷基、碳数1～6的烷氧基、碳数1～6的烷基酯基、氨基、碳数1～20的烷基氨基、羧基、氰基、硝基或(甲基)丙烯酰基，m和n分别独立地表示1～3的整数，a、b和c分别独立地表示0～5的整数；a为2以上时，存在多个的R1可以分别相同或不同；b为2以上时，存在多个的R2可以分别相同或不同；c为2以上时，存在多个的R

专利地区：日本