灯具组件的组合结构及方法专利登记公告

专利名称：灯具组件的组合结构及方法

摘要：一种灯具组件的组合结构及方法，其组合结构，包括：一灯具基座，设于一发光二极管灯具内部；至少一金属薄膜，金属薄膜的一面贴合于灯具基座表面的第一金属胶层；一发光数组芯片，为若干发光二极管组件组成数组的组件；其组合方法的步骤包括：灯具基座表面上金属胶，于一灯具基座表面涂布一层第一金属胶层；灯具基座连结电源正极；金属薄膜连结电源负极；发光数组芯片上金属胶，在一发光数组芯片底面涂布结合一层第二金属胶层；发光数组芯片与金属薄膜贴合；热压发光数组芯片与灯具基座贴合。本发明消除发光数组芯片因导热胶贴合的导热性不佳所造成的

专利类型：发明专利

专利号：CN200810188311.X

专利申请（专利权）人：吕绍裕

专利发明（设计）人：吕绍裕

主权项：一种灯具组件的组合结构，其特征在于，包括：一灯具基座，设于一发光二极管灯具内部，该灯具基座由一导电材质构成，且该灯具基座表面结合一第一金属胶层；至少一金属薄膜，该金属薄膜的一面贴合于灯具基座表面的第一金属胶层；一发光数组芯片，为若干发光二极管组件组成数组的组件，该发光数组芯片的底面结合一第二金属胶层，该第二金属胶层结合于金属薄膜的另一面，使该发光数组芯片借由灯具基座的第一金属胶层、金属薄膜及第二金属胶层热熔结合于灯具基座表面。

专利地区：中国