一种用于厚膜光刻胶的清洗剂专利登记公告
专利名称:一种用于厚膜光刻胶的清洗剂
摘要:本发明公开了一种用于厚膜光刻胶的清洗剂。这种光刻胶清洗剂包含二甲基亚砜、氢氧化钾、醇胺、芳基醇、聚丙烯酸类缓蚀剂和硫脲类缓蚀剂。这种光刻胶清洗剂可进一步包含极性有机共溶剂、表面活性剂和/或除聚丙烯酸类缓蚀剂以外的其它缓蚀剂。这种光刻胶清洗剂可以除去金属、金属合金或电介质基材上的100μm以上厚度的厚膜光刻胶(光阻),同时对铝和铜等金属以及二氧化硅等非金属材料具有极弱的腐蚀性,不会对晶片图案和基材造成损坏,在半导体晶片清洗等微电子领域具有良好的应用前景。
专利类型:发明专利
专利号:CN200810202184.4
专利申请(专利权)人:安集微电子(上海)有限公司
专利发明(设计)人:曹惠英;彭洪修;史永涛
主权项:一种用于厚膜光刻胶的清洗剂,其包含:二甲基亚砜、氢氧化钾、醇胺、芳基醇、聚丙烯酸类缓蚀剂和硫脲类缓蚀剂。
专利地区:上海
关于上述专利公告申明 : 上述专利公告转载自国家知识产权局网站专利公告栏目,不代表该专利由我公司代理取得,上述专利权利属于专利权人,未经(专利权人)许可,擅自商用是侵权行为。如您希望使用该专利,请搜索专利权人联系方式,获得专利权人的授权许可。