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一种干法贴膜工艺专利登记公告


专利名称:一种干法贴膜工艺

摘要:本发明提供了一种用于晶圆片光刻制程中的干法贴膜工艺,其步骤包括:在晶圆片表面涂布一层粘合剂形成粘合剂层并加热烘干;将干膜贴在晶圆片表面送入贴膜机碾压贴膜;然后将贴好膜的晶圆片送入固化炉中坚膜。本发明在普通的干法碾压贴膜工艺中,添加一层较薄的粘合层,使得坚膜之后,干膜与晶圆片之间被粘合剂紧密填充,提高了干膜贴合的紧密度,使用本发明方法所形成干膜具有支撑坚固,贴合度高,可靠性强的特点。

专利类型:发明专利

专利号:CN200810202280.9

专利申请(专利权)人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

专利发明(设计)人:李德君

主权项:一种干法贴膜工艺,用于光刻制程中在晶圆片表面形成光刻膜,所述工艺流程包括以下步骤:(1)提供晶圆,所述晶圆上具有待光刻的半导体结构,在晶圆片表面涂布一层钝性粘合剂形成粘合剂层;(2)将晶圆片送入加热炉中,加热烘干粘合剂;(3)将晶圆片送入贴膜机进行碾压贴膜;(4)将贴好膜的晶圆片送入固化炉中干燥、坚膜。

专利地区:上海