陶瓷封装基座(7090)专利登记公告
专利名称：陶瓷封装基座(7090)
摘要：本外观设计的设计要点为：1.基座的上、下两层均为陶瓷材料。2.下陶瓷层的上、下表面覆有金属层。
专利类型：外观专利
专利号：CN200830055485.X
专利申请（专利权）人：潮州三环（集团）股份有限公司
专利发明（设计）人：谢灿生
主权项：
专利地区：广东
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