半导体器件专利登记公告

专利名称：半导体器件

摘要：

专利类型：外观专利

专利号：CN200830126140.9

专利申请（专利权）人：富士电机电子技术株式会社

专利发明（设计）人：早乙女全纪;望月英司;宫下秀仁;菊地昌宏

主权项：

专利地区：日本

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