地砖专利登记公告
专利名称：地砖
摘要：1.本外观设计产品的中部通孔可以用来种植花草。2.其它视图无设计要点，省略。
专利类型：外观专利
专利号：CN200830148830.4
专利申请（专利权）人：金贤德
专利发明（设计）人：金贤德
主权项：
专利地区：江苏
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