集成电路半导体器件引线框架(一)专利登记公告
专利名称：集成电路半导体器件引线框架(一)
摘要：1.该产品的左视图与右视图对称，省略左视图。2.该产品的俯视图与仰视图对称，省略俯视图。3.该产品属于电子产品。
专利类型：外观专利
专利号：CN200830156710.9
专利申请（专利权）人：福建福顺半导体制造有限公司
专利发明（设计）人：高耿辉
主权项：
专利地区：福建
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