半导体器件热处理用晶片舟(方棒舟)专利登记公告
专利名称：半导体器件热处理用晶片舟(方棒舟)
摘要：1.本外观设计产品由透明石英玻璃制造。2.俯视图与仰视图对称，省略俯视图。3.右视图与左视图相同，省略右视图。
专利类型：外观专利
专利号：CN200830166891.3
专利申请（专利权）人：张彩根
专利发明（设计）人：张彩根
主权项：
专利地区：浙江
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