发光二极管多芯片贴片及装有该贴片的灯条专利登记公告

专利名称：发光二极管多芯片贴片及装有该贴片的灯条

摘要：一种发光二极管多芯片贴片(1)包括：封装壳体、多个LED芯片和封装盖。其芯片在发射平台上从上到下以一条线排列。其封装壳体上设置有较大面积的电极。封装盖是用透光的硅胶制成，使得贴片能发射出较大光能量，并透过封装盖产生较高的照度，而芯片所产生的热量可很快由电极传导散热。一种装有该贴片的灯条(20)包括多节贴片和线路板(2)，各节贴片(1)包括四个LED多芯片贴片(1)和一限流电阻的串联电路，各串联电路则彼此并联连接，线路板(2)是印刷线路板，能为贴片的芯片提供最佳的散热结构。

专利类型：发明专利