可动触点用银包覆复合材料及其制造方法专利登记公告

专利名称：可动触点用银包覆复合材料及其制造方法

摘要：本发明提供一种可动触点用银包覆复合材料(100)，具备：由以铁或镍为主成分的合金所组成的基材(110)、形成在基材(110)的表面的至少一部分的由镍、钴、镍合金及钴合金的其中一种所组成的基底层(120)、形成在基底层(120)上的由铜或铜合金所组成的中间层(130)、形成在中间层(130)上的由银或银合金所组成的最表层(140)，基底层(120)的厚度和中间层(130)的厚度合计为0.025μm以上0.20μm以下。

专利类型：发明专利

专利号：CN200880108602.1

专利申请（专利权）人：古河电气工业株式会社

专利发明（设计）人：德原直文;大野雅人;宇野岳夫

主权项：一种可动触点用银包覆复合材料，其特征在于，具备：由以铁或镍为主成分的合金所组成的基材；形成在所述基材的表面的至少一部分的由镍、钴、镍合金及钴合金的其中一种所组成的基底层；形成在所述基底层上的由铜或铜合金所组成的中间层；形成在所述中间层上的由银或银合金所组成的最表层，所述基底层的厚度和所述中间层的厚度合计为0.025μm以上0.20μm以下。

专利地区：日本